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金智教育助力“HUAWEI CONNECT2016全连接大会”

日期: 2017-10-23
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8月31日,由华为主办的“HUAWEI CONNECT2016全连接大会”在上海盛大启幕,

大会为期两天主题为“Shape the Cloud”(塑造云时代)。

金智教育作为“互联网+教育”领域的领航者,受邀参加了本次大会,

并将携手华为全力打造智慧校园新生态。


金智教育助力“HUAWEI CONNECT2016全连接大会”


本次大会是华为自办的首届面向ICT产业的全球性旗舰大会。

会吸引120多个国家超过20000名业界精英现场参会。

来自全球的400多位演讲嘉宾,将带来他们对未来智能社会的深刻洞察。

大会话题覆盖云时代的商业、技术、生态战略,

包含3场主旨发言,6场峰会,800余场专题演讲,1000多个互动体验平台。


在“互联网时代”的大背景下,

众多高校在教育信息化基础平台建设过程中都面临着困惑,

高校信息化行业发展初现群体迷茫,

找到可持续的建设与运行模式成为共识。

以“云计算、移动互联网、大数据”为代表的技术为高校信息化建设提供了无限想象力,

给大家一个站在云端看教育的机会,

并以此为契机寻找“互联网+高校”的新坐标,共筑开放融合的新生态。


金智教育助力“HUAWEI CONNECT2016全连接大会”


近年来金智教育全力打造智慧校园新生态。

在此次大会之前的西安万人合作伙伴大会上,

金智教育就与华为接触,

仅用了3个月的时间,金智教育完成了其所有应用系统在华为ICT平台上的测试。


在2015年6月,

双方联合推出针对数字化校园、云数据中心的解决方案,

并根据本科、高职、中职三类不同用户的应用特点,进行优化。

在合作中,双方均投入了巨大的资源,

金智教育将研发部门、解决方案部门、测试部门全部投入。

而华提供了多种免费的软硬件资源、ISVready(兼容性、对接测试)认证,以及远程培训互动平台。


作为一家ISV软件开发商和整个业界很有实力的厂商,

金智和华为合作联合推出基于Campusphere,基于Fusion Cube一体机,

并希望这样的合作能为高校信息化建设带来更多机遇。


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